1.贴片的线路板行Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可依据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等；

2.贴片的每块大线路板上四角都有必要要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;；

3.贴片机贴片的每块小线路板都有必要有两个Mark点；

4.依据具体的贴片机设备和功率评价，FPC线路板拼板中不允许有打“X”板；

5.贴片补板时要害区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对非林，若补好板不平坦，须再加压一次，从头再核对菲林一次；

6.贴片的SMT贴片元件0402元件焊盘间距为04mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘尽量处理成方形

7.贴片机贴片前，为了避免FPC线路板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;

8.需求贴片的FPC线路板制作好后，有必要烘烤后真空包装:SMT上线前，尽量要预烘烤;

9.需求贴片的拼板尺寸为200mmX150mm以内;

10.需求贴片机贴片的线路板拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;

11.需求贴片的线路板拼板边际元件离板边zui小间隔为10mm;

12.需求贴片的线路板拼板散布尽可能每个小板同向散布；

13.需求贴片机贴片的线路板各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免SMT出产中金手指吃锡；

14.贴片机贴片的Chip元件焊盘之间间隔zui小为0.5mm；

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